홈 / 책 찾기 / Solder paste in electronics packaging
Solder paste in electronics packaging
technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly
| 제목 | Solder paste in electronics packaging: technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly |
|---|---|
| 저자 | Jennie S. Hwang |
| 출판사 | Van Nostrand Reinhold |
| 출간 | 1989 |
| 쪽수 | 456쪽 |
| 언어 | 영어 |
| ISBN | 9780442207540 |
배송
결제가 확인되면 해외 판매처에 주문을 넣습니다. 받으시기까지 보통 2~3주 걸립니다. 국내에 들어오면 택배 송장번호를 주문 화면과 문자로 알려 드립니다.
통관
개인 주문은 개인통관고유부호가 필요합니다. 주문서에 넣어 주시고, 받은 번호는 그 주문에만 씁니다.
취소, 반품
해외 주문 전에는 주문 화면에서 바로 취소하실 수 있고 전액 환불됩니다. 해외 주문 뒤에는 단순 변심 취소가 어렵습니다. 받으신 책이 설명과 크게 다르거나 파손되었으면 다시 구해 드리거나 환불합니다.