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Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
| 제목 | Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging |
|---|---|
| 저자 | John Lau |
| 출판사 | Springer London, Limited |
| 출간 | 2012 |
| 쪽수 | 884쪽 |
| 언어 | 영어 |
| ISBN | 9781468477672 |
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