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3D Microelectronic Packaging
From Architectures to Applications
| 제목 | 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications |
|---|---|
| 저자 | Yan Li, Deepak Goyal |
| 출판사 | Springer Singapore Pte. Limited |
| 출간 | 2020 |
| 쪽수 | 622쪽 |
| 언어 | 영어 |
| ISBN | 9789811570896 |
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