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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

판 2개, 최신 판부터

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

Springer, 2011, 무선(페이퍼백), ISBN 9781461550129

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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

Springer US, 1999, [electronic resource] /, ISBN 9781461372769

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