로그인주문 조회장바구니기업 기관 구매

홈 / 책 찾기 / 판 고르기

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

판 3개, 최신 판부터

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

Springer London, Limited, 2012, ISBN 9781468477672

가격 확인이 판 보기

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

Springer, 2012, 무선(페이퍼백), ISBN 9781468477689

가격 확인이 판 보기

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

Springer, 2012, 무선(페이퍼백), ISBN 9781468477696

가격 확인이 판 보기